Методика демонтажа “стекляшек”
Сегодня я бы хотел обсудить интересную методику демонтажа так называемых “стеклях” с печатных плат мобильных телефонов. Меня довольно часто спрашивают, каким образом мы меняем микросхему Tristar с платы iPhone 5. Так вот, есть такой метод скалывания стеклях.
Этот метод подходит в тех случаях, когда использование термо-воздушного фена невозможно, к примеру, если в непосредственной близости со стекляхой находятся другие BGA чипы.
Ничего сложного тут нет, единственно, перед тем как пробовать на клиентском аппарате этот способ, вск-таки я рекомендую вам несколько раз просто поскалывать стекляшки на других платах. Есть некоторые тонкости, которые в видео не показать, да и объяснить толком не знаю как. Короче, есть вероятность повреждения пятаков под чипом. При не надлежащем скалывании их можно оторвать.
macmyapples
За это время мы успели отремонтировать более 10000 тысяч клиентских устройств и получить много хороших отзывов. За ремонтом техники Apple обращайтесь к нам.
Последние сообщения
127 полезных и бесплатных онлайн академий
23.04.2019
Ресурсы для objective-C программистов
21.03.2018